Partie 1. Le rôle critique des blocs terminaux dans l'Edge Computing de l'IA
En tant que Dispositifs informatiques de pointe pour l'IA La puissance des innovations dans le domaine des usines autonomes, des villes intelligentes et des véhicules autonomes, la demande de blocs de jonction haute performance a fait un bond en avant. Ces appareils nécessitent des solutions de connectivité robustes, compactes et intelligentes pour traiter les données en temps réel dans des environnements difficiles. Les Bornier sans vis à double couche change la donne en relevant les principaux défis liés à l'infrastructure périphérique pilotée par l'IA.
Les défis de l'industrie :
- Perte de signal due à des connexions desserrées dans des environnements soumis à de fortes vibrations (par exemple, AGV, robotique).
- Contraintes d'espace dans les dispositifs miniaturisés nécessitant câblage haute densité.
- Dégradation des interférences EMI Précision des algorithmes d'IA.
Partie 2 : Pourquoi les blocs terminaux à double couche conviennent-ils aux applications d'intelligence artificielle ?
Notre FS2.5-XX-500-28 bornier à ressort allie la commodité d'un système sans vis à une ingénierie à double couche, ce qui le rend idéal pour les déploiements de l'informatique périphérique de l'IA. Voici comment il résout les points problématiques de l'industrie :
2.1 Conception ultra-compacte avec architecture à double couche
- Optimisation de l'espace : La structure à double couche supporte jusqu'à 48 circuits dans 24 positionsL'utilisation d'une carte à puce permet de maximiser l'espace disponible sur le circuit imprimé pour les processeurs et les capteurs d'intelligence artificielle.
- Serrage sans outil : La technologie sans vis à ressort permet insertion du fil d'une seule main, sans outilLe temps d'installation est ainsi réduit de 50% par rapport aux terminaux traditionnels.
2.2 Intégrité du signal sans compromis
- Protection CEM : Le blindage intégré réduit les interférences EMI/RFI en 30%garantissant une communication stable entre les puces d'intelligence artificielle et les capteurs IoT.
- Faible résistance de contact : Les contacts usinés avec précision maintiennent <3mΩ résistanceCette caractéristique est essentielle pour les bus de données à grande vitesse (par exemple, Ethernet, CAN FD).
2.3 Fiabilité renforcée pour les environnements difficiles
- Résistance aux vibrations : Le mécanisme à ressort breveté résiste aux 15G vibration (conforme à la norme IEC 60068-2-6), idéal pour les appareils automobiles et industriels.
- IP67 Protection : Le boîtier étanche empêche la pénétration de la poussière et de l'eau et garantit un fonctionnement à des températures allant de -20°C à +20°C. -40°C à +125°C.
2.4 Maintenance intelligente et évolutivité
- Indicateurs d'état visuels : Les ouvertures à code couleur permettent de vérifier rapidement l'intégrité des fils sans démontage.
- Modules remplaçables à chaud : Étendre les réseaux de capteurs de manière transparente pour les mises à niveau des modèles d'IA.
Partie 3 : Comment sélectionner le bon bornier pour votre dispositif AI Edge ?
1) Courant et tension nominaux : KFM736H prend en charge 12-24V DC/AC, 8A de courant - parfait pour les capteurs, les caméras et les microcontrôleurs.
| Données | |
| Pas/Pôles [mm]/[P] | 500/1~30 |
| Longueur de dénudage [mm] | 9~10 |
| Température de fonctionnement [℃] | -40~+105 |
| Température de soudure | 250℃/5S |
| UL/CUL | |
| Taux Tension [V] | 300 |
| Courant nominal [A] | 10 |
| Gamme de fils [AWG] | 20-16 AWG |
| Matériau | |
| Matériau d'isolation | PA66 |
| Indice de retardement de la flamme | UL94V-0 |
2.Compatibilité des fils : Accepte 0,08-2,5mm² fils pleins/brinsy compris des câbles blindés pour les applications sensibles au bruit.
3. certifications : Conforme aux normes UL 1059, IEC 60947-7-1 et RoHS 2.0 pour un déploiement mondial.
